供应剥膜机

一、产品名称：剥膜机(HW-DM308)

二、技术规格：  
序 号	内  容	参 数
1	设备型号	HW-DM308
2	整机尺寸	 1010*610*380
3	额定电压	AC 220V
4	频    率	（单相）50/60HZ
5	功率	＜100W
6	气    压	0.5～0.6Mpa
7	整机重量	35Kg
8	胶膜类型	白膜、黑膜
9	胶膜厚度	0.05mm～0.2mm
10	剥膜功能	半自动式

三、产品特点：
1. 适用于8英寸及8英寸以下芯片的脱膜工艺；
2. 采用非接触式剥膜，不易损坏晶粒提高产品合格率；
3. 简单便捷的操作方法，大大提高了工作效率；
4. 利用导轨式平移剥膜，晶粒在剥膜过程中不易跳动，可剥较小晶粒尺寸0.22mm*0.22mm；此款剥膜机更适用于QFN器件；
5. 利用马达转动来控制脱膜速度；
6. 可以简单**地将晶粒从粘膜上排列有序地剥落下来，每分钟可剥1～2 片芯片；   
7. 可选的离子风棒有助于消除贴膜时产生的静电，以减少对DIE的损害;
8. 电器部分采用SMC、OMRON、三菱、天逸等****；